CDR32BX223AKUR、CL31C223JBHNNNE、C1206C223M5UACTU对比区别

高亮显示差异参数

型号 CDR32BX223AKUR CL31C223JBHNNNE C1206C223M5UACTU

描述 Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 1206 (0.01%FR) 125℃ BulkSamsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。Cap Ceramic 0.022uF 50V Z5U 20% SMD 1206 85℃ T/R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 电容排陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

工作电压 - 50 V -

电容 0.022 µF 22 nF 0.022 µF

容差 ±10 % ±5 % ±20 %

电介质特性 - C0G/NP0 Z5U

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 10 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

绝缘电阻 - - 4.545 GΩ

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.3 mm 1.6 mm 0.78 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.30 mm 1.6 mm -

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ 10℃ ~ 85℃

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

介质材料 Ceramic - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 2000 -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

军工级 - Yes -

ECCN代码 - EAR99 -