AM26LS31CDR、MAX3045BEUE+、DS26LS31CMX/NOPB对比区别

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型号 AM26LS31CDR MAX3045BEUE+ DS26LS31CMX/NOPB

描述 TEXAS INSTRUMENTS  AM26LS31CDR.  芯片, 线路驱动器, RS-422, 5.25V, SOIC-16, 整卷MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX3045BEUE+  芯片, RS422/RS485 发送器, 20MBPS, 5.25V, TSSOP-16DS26LS31CMX/NOPB 编带

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) Maxim Integrated (美信) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 TSSOP-16 SOIC-16

电源电压(DC) 4.75V (min) 4.75V (min) 5.00 V

供电电流 80 mA - 60 mA

针脚数 16 16 -

数据速率 10.0 Mbps - -

驱动器/包 4 - 4

工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 4.75V ~ 5.25V 4.75V ~ 5.25V 4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.25 V 5.25 V -

电源电压(Min) 4.75 V 4.75 V -

长度 9.9 mm - -

宽度 3.91 mm - -

高度 1.58 mm - -

封装 SOIC-16 TSSOP-16 SOIC-16

工作温度 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Each Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 - - EAR99