C2012X5R1C106K125AC、GRM21BR61C106KE15L、C2012X5R1C106K085AC对比区别

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型号 C2012X5R1C106K125AC GRM21BR61C106KE15L C2012X5R1C106K085AC

描述 TDK C 型 0805 系列，X5R 电介质高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MURATA  GRM21BR61C106KE15L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]TDK  C2012X5R1C106K085AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

工作电压 - 16 V -

产品系列 - GRM -

精度 - ±10 % -

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -