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C1608X5R0J475M080AB、JMK107BJ475MA-T、C0603C475M9PACTU对比区别

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型号 C1608X5R0J475M080AB JMK107BJ475MA-T C0603C475M9PACTU

描述 TDK  C1608X5R0J475M080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]TAIYO YUDEN  JMK107BJ475MA-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]KEMET  C0603C475M9PACTU  MLCC CAPACITOR, 4.7UF, 6.3V, X5R, 20%, 0603 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

引脚数 2 2 -

额定电压(DC) 6.30 V 6.3 V 6.3 V

工作电压 - - 6.3 V

绝缘电阻 - - 21 MΩ

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

等效串联电阻(ESR) - - 1.07Ω @100Hz

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X5R X5R

纹波电流(高频) - - 550mA @100Hz

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

厚度 800 µm 0.9 mm -

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

寿命(小时) - - 3000h @105℃

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC - -

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -