C1608X5R0J475M080AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X5R0J475M080AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 6.30 V
电容 4.7 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 6.3 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 for Automotive use., 通用, Please refer to Part No., Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1608X5R0J475M080AB引脚图与封装图 
C1608X5R0J475M080AB引脚图
C1608X5R0J475M080AB封装图
C1608X5R0J475M080AB封装焊盘图
在线购买C1608X5R0J475M080AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R0J475M080AB | TDK 东电化 | TDK C1608X5R0J475M080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R0J475M080AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R0J475M080AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 4.7uF 6.3V 20per | 当前型号 | TDK C1608X5R0J475M080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] | 当前型号 |
| 型号： JMK107BJ475MK-T 品牌： 太诱 封装： 0603 4.7µF 6.3V ±20% | 完全替代 | TAIYO YUDEN JMK107BJ475MK-T 多层陶瓷电容, 4.7uF, 6.3VDC, X5R, 0603 | C1608X5R0J475M080AB和JMK107BJ475MK-T的区别 |
| 型号： GRM188R60J475ME19D 品牌： 村田 封装： 0603 4.7µF 6.3V ±20% | 类似代替 | MURATA GRM188R60J475ME19D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R0J475M080AB和GRM188R60J475ME19D的区别 |
| 型号： JMK107BJ475MA-T 品牌： 太诱 封装： 4.7µF 6.3V ±20% | 功能相似 | TAIYO YUDEN JMK107BJ475MA-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R0J475M080AB和JMK107BJ475MA-T的区别 |