74LVC1G66GW、SN74LVC1G66DCKR、74LVC1G66GV,125对比区别

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型号 74LVC1G66GW SN74LVC1G66DCKR 74LVC1G66GV,125

描述 NXP  74LVC1G66GW  模拟开关, SPST, 1 放大器, 23 ohm, 1.65V 至 5.5V, TSSOP, 5 引脚TEXAS INSTRUMENTS  SN74LVC1G66DCKR  模拟开关, 单通道, SPST, 1 放大器, 10 ohm, 1.65V 至 5.5V, SC-70, 5 引脚74LVC 系列 3.3 V 表面贴装 低功耗 双向开关 - SOT753

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)

分类 模拟开关芯片模拟开关芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 5 5 5

封装 TSSOP SC-70-5 TSOP-753

输出接口数 - 1 1

供电电流 - 10 µA 200 µA

电路数 - 1 1

通道数 1 1 1

耗散功率 250 mW - 0.25 W

输入数 - 1 1

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

3dB带宽 - 300 MHz 500 MHz

耗散功率(Max) - - 250 mW

电源电压(DC) - 5.00 V -

输出电流 32 mA 50 mA -

触点类型 - SPST -

针脚数 5 5 -

漏源极电阻 6 Ω 12 Ω -

位数 - 1 -

传送延迟时间 - 600 ps -

极性 - Non-Inverting -

电源电压 1.65V ~ 5.5V 1.65V ~ 5.5V -

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V -

电源电压(Min) 1.65 V 1.65 V -

带宽 440 MHz - -

高度 - - 1 mm

封装 TSSOP SC-70-5 TSOP-753

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 -