锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

CGA4J3X7R1H225K125AE、GRM21BR61H225KA73L、CGA4J3X7R1H225K125AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J3X7R1H225K125AE GRM21BR61H225KA73L CGA4J3X7R1H225K125AB

描述 TDK  CGA4J3X7R1H225K125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 µF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 CGA Series 新MURATA  GRM21BR61H225KA73L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, CGA Series

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X5R -

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - 50 V -

产品系列 - GRM -

精度 - ±10 % -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 3000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 - EAR99 -