CGA4J3X7R1H225K125AB

TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, CGA Series

2.2µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric

得捷:
CAP CER 2.2UF 50V X7R 0805

欧时:
MLCC SMD 0805 2.2uF 50V X7R 10% AECQ200

立创商城:
2.2uF ±10% 50V

贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 2.2uF 50volts X7R 10% T=1.25mm

e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, CGA Series

艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C Low ESR Automotive T/R

安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 50V X7R 10% SMD 0805 125°C Blister Plastic T/R

CGA4J3X7R1H225K125AB中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 50 V

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 Automotive Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CGA4J3X7R1H225K125AB引脚图与封装图

CGA4J3X7R1H225K125AB引脚图

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CGA4J3X7R1H225K125AB	TDK 东电化	多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 µF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, CGA Series	搜索库存