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C3216X6S1V106K160AC、C3216X6S1V106M160AC、C3216X6S1E106K160AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X6S1V106K160AC C3216X6S1V106M160AC C3216X6S1E106K160AB

描述 1206 10uF ±10% 35V X6STDK  C3216X6S1V106M160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X6S, 35 V, 1206 [3216 公制]1206 10uF ±10% 25V X6S

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 35 V 35.0 V 25 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

工作温度(Max) 85 ℃ 105 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 35 V 35 V 25 V

长度 3.2 mm 3.20 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -