锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

C3216X6S1E106K160AB

C3216X6S1E106K160AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

1206 10uF ±10% 25V X6S

10µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X6S 1206 3216 Metric


得捷:
CAP CER 10UF 25V X6S 1206


立创商城:
10uF ±10% 25V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1206 10uF 25volts X6S 10%


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 25V X6S 10% Pad SMD 1206 105°C Low ESR T/R


C3216X6S1E106K160AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 10 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X6S

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min 55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 1.6 mm

封装公制 3216

封装 1206

厚度 1.6 mm

物理参数

材质 X6S/-55℃~+105℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用, Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C3216X6S1E106K160AB引脚图与封装图
C3216X6S1E106K160AB引脚图

C3216X6S1E106K160AB引脚图

C3216X6S1E106K160AB封装图

C3216X6S1E106K160AB封装图

C3216X6S1E106K160AB封装焊盘图

C3216X6S1E106K160AB封装焊盘图

在线购买C3216X6S1E106K160AB
型号 制造商 描述 购买
C3216X6S1E106K160AB TDK 东电化 1206 10uF ±10% 25V X6S 搜索库存
替代型号C3216X6S1E106K160AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C3216X6S1E106K160AB

品牌: TDK 东电化

封装: 3216 10uF 10per 25V X6S

当前型号

1206 10uF ±10% 25V X6S

当前型号

型号: GRM31CC81E106KE15L

品牌: 村田

封装: 1206 10uF 25V 10per

功能相似

MURATA  GRM31CC81E106KE15L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X6T, 25 V, 1206 [3216 公制]

C3216X6S1E106K160AB和GRM31CC81E106KE15L的区别

型号: C3216X6S0J106K160AC

品牌: 东电化

封装: 3216 10uF 10per 6.3V X6S

功能相似

1206 10uF ±10% 6.3V X6S

C3216X6S1E106K160AB和C3216X6S0J106K160AC的区别

型号: C3216X6S0J106M160AC

品牌: 东电化

封装: 3216 10uF 20per 6.3V X6S

功能相似

1206 10uF ±20% 6.3V X6S

C3216X6S1E106K160AB和C3216X6S0J106M160AC的区别