C2012X7R1H105K125AB、C2012X7R1H105KT、08055C105KAT2A对比区别

高亮显示差异参数

型号 C2012X7R1H105K125AB C2012X7R1H105KT 08055C105KAT2A

描述 TDK  C2012X7R1H105K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSAVX  08055C105KAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 2012 0805

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 10 GΩ - 100 GΩ

电容 1 µF 1.00 µF 1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

额定电压 50 V - 50 V

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm - 1.4 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 2012 0805

厚度 1.25 mm - -

材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17