C0805C225K3RACTU、CGA4J3X7R1E225K125AB、GCM21BR71E225KA73L对比区别
型号 C0805C225K3RACTU CGA4J3X7R1E225K125AB GCM21BR71E225KA73L
描述 KEMET C0805C225K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J3X7R1E225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]MURATA GCM21BR71E225KA73L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
绝缘电阻 45 MΩ - -
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
产品系列 - - GCM
精度 - - ±10 %
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
厚度 - 1.25 mm 1.25 mm
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 - Active Active
最小包装 - 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
REACH SVHC标准 - - No SVHC
ECCN代码 - EAR99 EAR99