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C0805C225K3RACTU

C0805C225K3RACTU

数据手册.pdf

KEMET  C0805C225K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

C 系列 0805(2012 规格)

0805(EIA 英制尺寸)、2012(公制尺寸代码)片式器

少杂散电容,可进行接近理论值电路设计

低残余电感和高频响应特性

温度特性 - 高介电常数 B


欧时:
### C 系列 0805(2012 规格)0805(EIA 英制尺寸)、2012(公制尺寸代码)片式电容器 少杂散电容,可进行接近理论值电路设计 低残余电感和高频响应特性 温度特性 - 高介电常数 B ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。


艾睿:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


Allied Electronics:
0805 C 2.2uF Ceramic Multilayer Capacitor, 25 VDC, +125degC, X7R Dielec, +/-10%


安富利:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X7R 10% SMD 0805 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 2.2uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


Newark:
# KEMET  C0805C225K3RACTU  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0805 [2012 Metric], 2.2 µF, 25 V, ± 10%, X7R, C Series New


C0805C225K3RACTU中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

绝缘电阻 45 MΩ

电容 2.2 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

引脚间距 0.75 mm

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.2 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

引脚间距 0.75 mm

物理参数

介质材料 Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

包装方式 Cut Tape CT

制造应用 Power Management, 工业, Industrial, 便携式器材, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, 消费电子产品

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准

REACH SVHC版本 2015/06/15

C0805C225K3RACTU引脚图与封装图
C0805C225K3RACTU引脚图

C0805C225K3RACTU引脚图

C0805C225K3RACTU封装图

C0805C225K3RACTU封装图

在线购买C0805C225K3RACTU
型号 制造商 描述 购买
C0805C225K3RACTU KEMET Corporation 基美 KEMET  C0805C225K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存
替代型号C0805C225K3RACTU
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0805C225K3RACTU

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 0805 2.2uF 25V 10per

当前型号

KEMET  C0805C225K3RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

当前型号

型号: GRM21BR71E225KA73L

品牌: 村田

封装: 0805 2.2uF 25V 10per

完全替代

MURATA  GRM21BR71E225KA73L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

C0805C225K3RACTU和GRM21BR71E225KA73L的区别

型号: GCM21BR71E225KA73L

品牌: 村田

封装: 2.2uF 25V 10per

类似代替

MURATA  GCM21BR71E225KA73L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

C0805C225K3RACTU和GCM21BR71E225KA73L的区别

型号: CGA4J3X7R1E225K125AB

品牌: 东电化

封装: 2.2uF 25V 10per

类似代替

TDK  CGA4J3X7R1E225K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]

C0805C225K3RACTU和CGA4J3X7R1E225K125AB的区别