CYD36S18V18-167BGXI、CYD36S18V18-200BGXC、CYD36S18V18-167BGXC对比区别

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型号 CYD36S18V18-167BGXI CYD36S18V18-200BGXC CYD36S18V18-167BGXC

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 11ns/6ns 484Pin BGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 3.3ns 484Pin BGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 11ns/6ns 484Pin BGA Tray

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片存储芯片存储芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 484 - 484

封装 PBGA-484 BGA-484 BGA-484

位数 18 - -

存取时间 4 ns 3.3 ns 4 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V - -

电源电压(Max) 1.9 V 1.9 V 1.9 V

电源电压(Min) 1.7 V 1.7 V 1.7 V

封装 PBGA-484 BGA-484 BGA-484

高度 - - 1.83 mm

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 无铅