CYD36S18V18-200BGXC

Cypress Semiconductor(赛普拉斯) 电子元器件分类

SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 3.3ns 484Pin BGA Tray

SRAM - 双端口，同步存储器 IC 36Mb（2M x 18）并联 484-FBGA（23x23）

得捷:
IC SRAM 36MBIT PARALLEL 484FBGA

贸泽:
SRAM 36MB 2Mx18 1.8v 200MHz Sync SRAM

艾睿:
SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 3.3ns 484-Pin BGA Tray

CYD36S18V18-200BGXC中文资料参数规格

技术参数

存取时间 3.3 ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压Max 1.9 V

电源电压Min 1.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 BGA-484

外形尺寸

封装 BGA-484

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃ TA

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

CYD36S18V18-200BGXC引脚图与封装图

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CYD36S18V18-200BGXC	Cypress Semiconductor 赛普拉斯	SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 3.3ns 484Pin BGA Tray	搜索库存

替代型号CYD36S18V18-200BGXC

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： CYD36S18V18-200BGXC 品牌： Cypress Semiconductor 赛普拉斯封装： BGA	当前型号	SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 3.3ns 484Pin BGA Tray	当前型号
型号： CYD36S18V18-167BGXC 品牌：赛普拉斯封装： BGA	类似代替	SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 11ns/6ns 484Pin BGA Tray	CYD36S18V18-200BGXC和CYD36S18V18-167BGXC的区别
型号： CYD36S18V18-167BGXI 品牌：赛普拉斯封装： PBGA	功能相似	SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 11ns/6ns 484Pin BGA Tray	CYD36S18V18-200BGXC和CYD36S18V18-167BGXI的区别
型号： CYD36S18V18-133BBXC 品牌：赛普拉斯封装：	功能相似	Dual-Port SRAM, 2MX18, 4.5ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.03 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-484	CYD36S18V18-200BGXC和CYD36S18V18-133BBXC的区别