SN74V293-10GGM、SN74V293-6GGM、SN74V293-15GGM对比区别

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型号 SN74V293-10GGM SN74V293-6GGM SN74V293-15GGM

描述 8192 】 18 ， 16384 】 18 ， 32768 】 18 ：65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES8192 】 18 ， 16384 】 18 ， 32768 】 18 ：65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES8192 】 18 ， 16384 】 18 ， 32768 】 18 ：65536 】 18 3.3 V的CMOS先入先出MEMORIES 8192 】 18, 16384 】 18, 32768 】 18, 65536 】 18 3.3-V CMOS FIRST-IN, FIRST-OUT MEMORIES

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 FIFOFIFOFIFO

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 LFBGA-100 BGA-100 LFBGA-100

引脚数 - 100 -

电路数 - 2 2

存取时间 6.5 ns 4.5 ns 10 ns

工作温度(Max) - 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃ 0 ℃

电源电压 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V 3.15V ~ 3.45V

电源电压(Max) - - 3.45 V

电源电压(Min) - - 3.15 V

频率 - 166 MHz -

电源电压(DC) - 3.15V ~ 3.45V -

电压波节 - 3.30 V -

输出电流驱动 - -250 µA -

存取时间(Max) - 4.5 ns -

宽度 - 10 mm 10 mm

高度 - 0.9 mm 0.9 mm

封装 LFBGA-100 BGA-100 LFBGA-100

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Unknown Obsolete Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free