DS21FT44N、DS34T104GN、DS21455对比区别

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型号 DS21FT44N DS34T104GN DS21455

描述 Framer E1 3.3V 300Pin BGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet ChipFramer E1/J1/T1 3.3V 256Pin BGA

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 BBGA-300 TEBGA-484 BGA-256

电源电压(DC) 3.30 V - -

供电电流 225 mA - -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 2.97V ~ 3.63V - 3.135V ~ 3.465V

电路数 - - 4

通道数 - 4 4

电源电压(Max) - 1.89V, 3.465V 3.465 V

电源电压(Min) - 1.71V, 3.135V 3.135 V

封装 BBGA-300 TEBGA-484 BGA-256

工作温度 -45℃ ~ 85℃ - 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tray Tray Tube

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free