DS21FT44N
数据手册.pdfMaxim Integrated(美信)
电子元器件分类
DS21FT44N中文资料参数规格
技术参数
电源电压DC 3.30 V
供电电流 225 mA
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.97V ~ 3.63V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-300
外形尺寸
封装 BBGA-300
物理参数
工作温度 -45℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
DS21FT44N引脚图与封装图 
DS21FT44N引脚图
DS21FT44N封装图
DS21FT44N封装焊盘图
替代型号DS21FT44N
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： DS21FT44N 品牌： Maxim Integrated 美信 封装： 300-BBGA 3.3V | 当前型号 | Framer E1 3.3V 300Pin BGA | 当前型号 |
| 型号： DS34T104GN 品牌： 美信 封装： | 类似代替 | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip | DS21FT44N和DS34T104GN的区别 |
| 型号： DS21458N 品牌： 美信 封装： CSBGA | 功能相似 | Framer E1/J1/T1 3.3V 256Pin CSBGA | DS21FT44N和DS21458N的区别 |
| 型号： DS34T108GN 品牌： 美信 封装： | 功能相似 | 单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-over-Packet Chip | DS21FT44N和DS34T108GN的区别 |