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C1608X5R1V224K080AB、C1608X5R1V224M080AB、C1608X5R1A224K对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1V224K080AB C1608X5R1V224M080AB C1608X5R1A224K

描述 0603 220nF ±10% 35V X5R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 35V 0.22uF X5R 20% T: 0.8mmCap Ceramic 0.22uF 10V X5R 10% Pad SMD 0603 85℃ Automotive

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 35.0 V 35.0 V 10.0 V

电容 220000 pF 0.22 µF 220000 pF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 35 V 35 V 10 V

长度 1.60 mm 1.60 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 800 µm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 800 µm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design) Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free