额定电压DC 35.0 V
电容 0.22 µF
容差 ±20 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 35 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.60 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 800 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 4000
制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
C1608X5R1V224M080AB引脚图
C1608X5R1V224M080AB封装图
C1608X5R1V224M080AB封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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C1608X5R1V224M080AB | TDK 东电化 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 35V 0.22uF X5R 20% T: 0.8mm | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: C1608X5R1V224M080AB 品牌: TDK 东电化 封装: 1608 220nF 35V 20per | 当前型号 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 35V 0.22uF X5R 20% T: 0.8mm | 当前型号 | |
型号: C1608X5R1V224K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 220nF 10per 35V X5R | 类似代替 | 0603 220nF ±10% 35V X5R | C1608X5R1V224M080AB和C1608X5R1V224K080AB的区别 | |
型号: C1608X5R1H224K080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 220nF 50V 10per | 功能相似 | TDK C1608X5R1H224K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1V224M080AB和C1608X5R1H224K080AB的区别 | |
型号: C1608X5R1H224M080AB 品牌: 东电化 封装: 1608 220nF 20per 50V X5R | 功能相似 | 0603 220nF ±20% 50V X5R | C1608X5R1V224M080AB和C1608X5R1H224M080AB的区别 |