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C1608X5R1V224M080AB

C1608X5R1V224M080AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 35V 0.22uF X5R 20% T: 0.8mm

0.22 µF ±20% 35V 陶瓷器 X5R 0603(1608 公制)


得捷:
CAP CER 0.22UF 35V X5R 0603


立创商城:
220nF ±20% 35V


贸泽:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 35V 0.22uF X5R 20% T: 0.8mm


艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 35V X5R 20% SMD 0603 85°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.22uF 35V X5R 20% SMD 0603 85°C Punched Paper T/R


C1608X5R1V224M080AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 35.0 V

电容 0.22 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X5R

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 35 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.60 mm

宽度 800 µm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 800 µm

物理参数

材质 X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Production Not Recommended for New Design

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 通用, for Automotive use., Please refer to Part No., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C1608X5R1V224M080AB引脚图与封装图
C1608X5R1V224M080AB引脚图

C1608X5R1V224M080AB引脚图

C1608X5R1V224M080AB封装图

C1608X5R1V224M080AB封装图

C1608X5R1V224M080AB封装焊盘图

C1608X5R1V224M080AB封装焊盘图

在线购买C1608X5R1V224M080AB
型号 制造商 描述 购买
C1608X5R1V224M080AB TDK 东电化 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 35V 0.22uF X5R 20% T: 0.8mm 搜索库存
替代型号C1608X5R1V224M080AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C1608X5R1V224M080AB

品牌: TDK 东电化

封装: 1608 220nF 35V 20per

当前型号

多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0603 35V 0.22uF X5R 20% T: 0.8mm

当前型号

型号: C1608X5R1V224K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 220nF 10per 35V X5R

类似代替

0603 220nF ±10% 35V X5R

C1608X5R1V224M080AB和C1608X5R1V224K080AB的区别

型号: C1608X5R1H224K080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 220nF 50V 10per

功能相似

TDK  C1608X5R1H224K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

C1608X5R1V224M080AB和C1608X5R1H224K080AB的区别

型号: C1608X5R1H224M080AB

品牌: 东电化

封装: 1608 220nF 20per 50V X5R

功能相似

0603 220nF ±20% 50V X5R

C1608X5R1V224M080AB和C1608X5R1H224M080AB的区别