SI8261BAC-C-IPR、SI8261BCC-C-IS、SI8261AAC-C-IP对比区别

高亮显示差异参数

型号 SI8261BAC-C-IPR SI8261BCC-C-IS SI8261AAC-C-IP

描述 Digital Isolator Open Drain 1CH Automotive 8Pin DIP SMD T/RSILICON LABS  SI8261BCC-C-IS  数字隔离器, 1通道, 40 ns, 5 V, 30 V, NSOIC, 8 引脚SILICON LABS  SI8261AAC-C-IP  数字隔离器, 1通道, 40 ns, 5 V, 30 V, DIP, 8 引脚

数据手册 ---

制造商 Silicon Labs (芯科) Silicon Labs (芯科) Silicon Labs (芯科)

分类 接口隔离器接口隔离器接口隔离器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 DIP-8 NSOIC-8 DIP-8

电源电压(DC) - 5.00V (min) 5.00V (min)

上升/下降时间 5.5ns, 8.5ns 5.5ns, 8.5ns 5.5ns, 8.5ns

输出接口数 - 2 2

输出电压 - 0.25 V -

输出电流 - 4 A -

通道数 1 1 1

针脚数 - 8 8

正向电压 2.8V (Max) 2.8V (Max) 2.8V (Max)

耗散功率 300 mW 300 mW 300 mW

上升时间 - 5.5 ns -

隔离电压 3750 Vrms 3750 Vrms 3750 Vrms

正向电流 30 mA 30 mA 30 mA

下降时间 - 8.5 ns -

下降时间(Max) - 20 ns -

上升时间(Max) - 15 ns -

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) - 300 mW -

电源电压(Max) - 30 V 30 V

电源电压(Min) - 5 V 5 V

电源电压 - - 6.5V ~ 30V

长度 - 4.8 mm 9.9 mm

宽度 - 3.8 mm 6.6 mm

高度 - 1.5 mm 3.43 mm

封装 DIP-8 NSOIC-8 DIP-8

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -