GRM21BC81A106KE18K、GRM21BC81A106KE18L、CL21X106KPYNNNE对比区别

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型号 GRM21BC81A106KE18K GRM21BC81A106KE18L CL21X106KPYNNNE

描述 Cap 10uF 10VDC Z6s 10% SMD 0805 Embossed TapeMurata GRM 0805 X6S 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小，电容值大，具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MLCC-多层陶瓷电容器

数据手册 ---

制造商 muRata (村田) muRata (村田) Samsung (三星)

分类 电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

电容 10.0 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X6S X6S X6S

工作温度(Max) - 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 10 V

产品系列 - GRM -

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm -

材质 - X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

温度系数 - ±22 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 3000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free