CL21X106KPYNNNE
数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
CL21X106KPYNNNE中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 10.0 V
电容 10 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X6S
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 10 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 X6S/-55℃~+105℃
工作温度 -55℃ ~ 105℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 2000
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
CL21X106KPYNNNE引脚图与封装图 
CL21X106KPYNNNE引脚图
CL21X106KPYNNNE封装图
CL21X106KPYNNNE封装焊盘图
在线购买CL21X106KPYNNNE
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| CL21X106KPYNNNE | Samsung 三星 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 搜索库存 |
替代型号CL21X106KPYNNNE
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： CL21X106KPYNNNE 品牌： Samsung 三星 封装： 0805 10µF ±10% 10V X6S | 当前型号 | MLCC-多层陶瓷电容器 | 当前型号 |
| 型号： GRM21BC81A106KE18L 品牌： 村田 封装： 0805 10uF 10V 10per | 类似代替 | Murata GRM 0805 X6S 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型体积小，电容值大，具有多层结构 高可靠性且无极性 外部电极的锡镀层可实现出色的可焊接性 去耦和平滑电路及用于额定电压高于 200V 减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | CL21X106KPYNNNE和GRM21BC81A106KE18L的区别 |
| 型号： C2012X6S1A106K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 10uF 10per 10V X6S | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS | CL21X106KPYNNNE和C2012X6S1A106K125AB的区别 |
| 型号： LMK212BJ106MD-T 品牌： 太诱 封装： 0805 10µF 10V ±20% | 功能相似 | 0805 10uF ±20% 10V X5R | CL21X106KPYNNNE和LMK212BJ106MD-T的区别 |