C1608C0G1H3R9C、CL10C3R9CB8NNND、C0603C399C5GAC7867对比区别

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型号 C1608C0G1H3R9C CL10C3R9CB8NNND C0603C399C5GAC7867

描述 Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF SMD 0603 125Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF SMD 0603 125℃ T/R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 3.9 pF 3.9 pF 3.9 pF

容差 ±0.25 pF ±0.25 pF -

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -

额定电压 50 V 50 V -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.80 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -