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数据手册.pdfSamsung(三星)
被动器件
Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603
0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装
高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片
宽范围
宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V
高度可靠的性能
高耐端接金属
应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机；
调谐器（产品代码 C 适合）。
对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格
得捷:
CAP CER 3.9PF 50V NP0 0603
欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 3.9pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC
艾睿:
Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0603 125°C T/R
安富利:
Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF SMD 0603 125°C Paper T/R
Verical:
Cap Ceramic 3.9pF 50V C0G 0.25pF Pad SMD 0603 125C T/R
儒卓力:
**KC 3,9pF 0603 0,25pF 50V NP0 **
