CGA4J3X5R1H475M125AB、UMK212BBJ475MG-T、CGA4J3X5R1C475M125AB对比区别

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型号 CGA4J3X5R1H475M125AB UMK212BBJ475MG-T CGA4J3X5R1C475M125AB

描述 0805 4.7uF ±20% 50V X5R0805 4.7uF ±20% 50V X5R0805 4.7uF ±20% 16V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50 V 16 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - 55 ℃

额定电压 50 V 50 V 16 V

产品系列 - M -

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 3000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free