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C2012X5R1E475K125AB、GRM21BR61E475KA12L、0805X475K250CT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1E475K125AB GRM21BR61E475KA12L 0805X475K250CT

描述 TDK  C2012X5R1E475K125AB.  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]MURATA  GRM21BR61E475KA12L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]WALSIN  0805X475K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Walsin Technology (台湾华科)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

工作电压 - 25 V -

产品系列 - GRM -

精度 - ±10 % -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -

ECCN代码 - EAR99 -