C2012X5R1E475K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R1E475K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 Industrial, 电源管理, Portable Devices, 工业, Please refer to Part No., Commercial Grade, 通用, Consumer Electronics, 消费电子产品, 便携式器材, for Automotive use., 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑, Power Management
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
C2012X5R1E475K125AB引脚图与封装图 
C2012X5R1E475K125AB引脚图
C2012X5R1E475K125AB封装图
C2012X5R1E475K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X5R1E475K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1E475K125AB | TDK 东电化 | TDK C2012X5R1E475K125AB. 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1E475K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1E475K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 4.7uF 25V 10per | 当前型号 | TDK C2012X5R1E475K125AB. 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： GRM21BR61E475KA12L 品牌： 村田 封装： 0805 4.7uF 25V 10per | 完全替代 | MURATA GRM21BR61E475KA12L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1E475K125AB和GRM21BR61E475KA12L的区别 |
| 型号： C2012X5R1E475K085AC 品牌： 东电化 封装： 2012 4.7uF 10per 25V X5R | 完全替代 | 0805 4.7uF ±10% 25V X5R | C2012X5R1E475K125AB和C2012X5R1E475K085AC的区别 |
| 型号： C2012X5R1C475K125AC 品牌： 东电化 封装： 2012 4.7uF 16V 10per | 类似代替 | TDK C2012X5R1C475K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1E475K125AB和C2012X5R1C475K125AC的区别 |