SN65LVDS93ADGG、SN65LVDS93ADGGR、DS90CF383BMT/NOPB对比区别

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型号 SN65LVDS93ADGG SN65LVDS93ADGGR DS90CF383BMT/NOPB

描述 TEXAS INSTRUMENTS  SN65LVDS93ADGG  SerDes, 串行/解串器, 135 Mbps, CMOS, LVDS, TSSOP, 56 引脚FlatLink变送器 FLATLINK TRANSMITTERLVDS 接口集成电路 3.3V Prgrmmable LVDS Transmitter 24B

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

耗散功率 - - 1630 mW

输入电压(Max) - - 2 V

输入电压(Min) - - 0.8 V

输出电压(Max) - - 0.45 V

输入电流(Min) - - 10 μA

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -10 ℃

耗散功率(Max) - - 1630 mW

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V - 3.6 V

电源电压(Min) 3 V - 3 V

输出接口数 4 4 -

供电电流 102.2 mA 102.2 mA -

针脚数 56 - -

数据速率 135 Mbps - -

输入数 28 28 -

长度 14.1 mm - 14 mm

宽度 6.2 mm - 6.1 mm

高度 1.05 mm - 0.9 mm

封装 TSSOP-56 TSSOP-56 TSSOP-56

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -