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C3216X7R1E685K160AB、C3216X7R1V685K160AC、C3216X7R1C685M160AC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X7R1E685K160AB C3216X7R1V685K160AC C3216X7R1C685M160AC

描述 TDK  C3216X7R1E685K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]1206 6.8uF ±10% 35V X7R1206 6.8uF ±20% 16V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 25.0 V 35 V 16.0 V

电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 35 V 16 V

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -