MAX3223EEAP+、MAX3223ECAP+、MAX3223IDBR对比区别

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型号 MAX3223EEAP+ MAX3223ECAP+ MAX3223IDBR

描述 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX3223EEAP+  芯片, 收发器, RS-232, 15KV ESD, 3223MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  MAX3223ECAP+  芯片, 收发器, RS-232, 3V - 5V, 3223TEXAS INSTRUMENTS  MAX3223IDBR  芯片, 收发器, RS-232, 5.5V, SSOP-20

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) TI (德州仪器)

分类 接口芯片接口芯片接口芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 20 20 20

封装 SSOP-20 SSOP-20 SSOP-20

电源电压(DC) 5.50V (max) 5.50V (max) 3.30 V, 5.00 V

供电电流 0.3 mA 0.3 mA 1 mA

通道数 2 - -

针脚数 20 20 20

数据速率 250 kbps 250 kbps 250 kbps

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 3 V 3 V 3 V

驱动器/包 - - 2

长度 7.33 mm 7.33 mm 7.2 mm

宽度 5.38 mm 5.38 mm 5.3 mm

高度 1.78 mm 1.78 mm 1.95 mm

封装 SSOP-20 SSOP-20 SSOP-20

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Unknown Unknown Active

包装方式 Each Each Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99