CGA4J3X7R1H684K125AB、CGA4J3X7R1V684K125AB、CGA4J2X7R1C684K125AA对比区别

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型号 CGA4J3X7R1H684K125AB CGA4J3X7R1V684K125AB CGA4J2X7R1C684K125AA

描述 TDK  CGA4J3X7R1H684K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 680nF ±10% 35V X7RTDK  CGA4J2X7R1C684K125AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 35 V 16.0 V

电容 0.68 µF 680 nF 0.68 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

额定电压 50 V 35 V 16 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99