CGA4J3X7R1H684K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
TDK CGA4J3X7R1H684K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
CGA 汽车 0805，X5R、X7R 和 Y5V 电介质
TDK 的 CGA 系列多层陶瓷器 MLCC 可提供高度可靠的解决方案。采用精密技术，该系列 MLCC 由多个薄型陶瓷电介质层构成，提供高电容。这些 MLCC 具有低 ESR，确保低自加热和高纹波电阻。CGA 多层器还具有低 ESL 和极佳的频率特性。
### 特点和优势：
出色的耐热性
更高的机械强度
卓越的可靠性
熟练的制造工艺，保证性能
提供一系列电介质
适用于高精度自动安装
低杂散电容
### 应用：
这些 MLCC 符合 AEC-Q200 标准，适用于汽车应用。典型应用包括汽车电池线路平滑、传感器模块和引擎控制单元。CAG 系列陶瓷电容器特别适用于防锁制动系统和汽车娱乐系统。其他推荐应用包括智能仪表、智能栅格、太阳能逆变器、交流-直流电池充电器、运输和农业。
### 0805 系列
镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
