C2012X5R1H104M085AA、CL21B104MBCNNNC、500R15W104MV4T对比区别

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型号 C2012X5R1H104M085AA CL21B104MBCNNNC 500R15W104MV4T

描述 0805 100nF ±20% 50V X5R0805 50 V x7r 20 % 0.1 µF 陶瓷电容0805 100nF ±20% 50V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) Johanson Technology (约翰逊)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X5R X7R -

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ 55 ℃

精度 - ±20 % -

额定电压 50 V 50 V -

产品系列 - - TANCERAM

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 1.27 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 0.85 mm 0.85 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -