C1608X7R1H224K080AB、GRM188R71H224KAC4D、GCM188R71H224KA64D对比区别

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型号 C1608X7R1H224K080AB GRM188R71H224KAC4D GCM188R71H224KA64D

描述 TDK  C1608X7R1H224K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]Murata GRM 0603 X7R 电介质Murata GRM 系列可在多层结构中实现大容量和小尺寸 锡镀层被应用到外部电极，从而实现出色的可焊接性 高可靠性，无极性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 陶瓷表面安装 0603MURATA  GCM188R71H224KA64D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 0.22 µF 0.22 µF 0.22 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

工作电压 - - 50 V

产品系列 - GRM GCM

精度 - ±10 % ±10 %

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 - EAR99