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GCM188R71H224KA64D

GCM188R71H224KA64D

数据手册.pdf
muRata(村田) 被动器件

MURATA  GCM188R71H224KA64D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

MLCC-多层陶瓷器


欧时:
Murata GCM 系列 220nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC GCM188R71H224KA64D


得捷:
CAP CER 0.22UF 50V X7R 0603


立创商城:
220nF ±10% 50V


艾睿:
Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C Automotive T/R


安富利:
Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% SMD 0603 125°C Paper T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% SMD 0603 125ÂÂ℃ Paper T/R


TME:
Capacitor: ceramic; 220nF; 50V; X7R; ±10%; SMD; 0603; Series: GCM


Verical:
Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125C Automotive T/R


Newark:
# MURATA  GCM188R71H224KA64D  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 0603 [1608 Metric], 0.22 µF, 50 V, ± 10%, X7R


儒卓力:
**KC 220nF 0603 10% 50V X7R AECQ **


GCM188R71H224KA64D中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

工作电压 50 V

电容 0.22 µF

容差 ±10 %

电介质特性 X7R

产品系列 GCM

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

精度 ±10 %

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

制造应用 Power Management, 汽车级, 工业, Industrial, 便携式器材, 车用, Automotive, Consumer Electronics, Portable Devices, 电源管理, 消费电子产品

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17

海关信息

ECCN代码 EAR99

GCM188R71H224KA64D引脚图与封装图
GCM188R71H224KA64D引脚图

GCM188R71H224KA64D引脚图

GCM188R71H224KA64D封装焊盘图

GCM188R71H224KA64D封装焊盘图

在线购买GCM188R71H224KA64D
型号 制造商 描述 购买
GCM188R71H224KA64D muRata 村田 MURATA  GCM188R71H224KA64D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] 搜索库存
替代型号GCM188R71H224KA64D
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： GCM188R71H224KA64D

品牌： muRata 村田

封装： 0603 220nF 50V 10per

当前型号

MURATA  GCM188R71H224KA64D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

当前型号

型号： C1608X7R1H224K080AB

品牌： 东电化

封装： 1608 220nF 50V 10per

类似代替

TDK  C1608X7R1H224K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

GCM188R71H224KA64D和C1608X7R1H224K080AB的区别

型号： CGA3E3X7R1H224K080AB

品牌： 东电化

封装： 0603 220nF 50V 10per

类似代替

TDK  CGA3E3X7R1H224K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

GCM188R71H224KA64D和CGA3E3X7R1H224K080AB的区别

型号： C1608X5R1H224K080AB

品牌： 东电化

封装： 1608 220nF 50V 10per

功能相似

TDK  C1608X5R1H224K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]

GCM188R71H224KA64D和C1608X5R1H224K080AB的区别