LPC2364FBD100,551、LPC2364HBD100,551、LPC2364HBD100对比区别

高亮显示差异参数

型号 LPC2364FBD100,551 LPC2364HBD100,551 LPC2364HBD100

描述 NXP  LPC2364FBD100,551  芯片, 32位微控制器, ARM7, 10/100, USB, CANNXP  LPC2364HBD100,551  微控制器, 32位, ARM7TDMI, 72 MHz, 128 KB, 34 KB, 100 引脚, LQFP单芯片16位/ 32位ocontrollers ;高达512 KB的闪存， ISP / IAP ，以太网， USB 2.0 ，CAN和10位ADC / DAC Single-chip 16-bit/32-bit ocontrollers; up to 512 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0, CAN, and 10-bit ADC/DAC

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器微控制器微控制器

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 100 100 100

封装 SOT-407-1 LQFP-100 LQFP-100

RAM大小 34K x 8 34 KB 34K x 8

模数转换数(ADC) 1 1 1

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 1500 mW 1500 mW 1500 mW

数模转换数(DAC) 1 1 1

频率 72 MHz 72 MHz -

电源电压(DC) 3.00V (min) 3.00V (min) -

针脚数 100 100 -

时钟频率 72.0 MHz 72.0 MHz -

位数 32 32 -

耗散功率 1500 mW 1500 mW -

FLASH内存容量 128 KB 128 kB -

输入/输出数 70 Input 70 Input -

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V -

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -

电源电压(Min) 3 V 3 V -

封装 SOT-407-1 LQFP-100 LQFP-100

长度 14.1 mm - -

宽度 14.1 mm - -

高度 1.45 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ (TA)

重量 664.48 mg 730.1795810607999 mg -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -