CL10C6R8BB8NNNC、GRM1885C1H6R8BA01D、GRM1885C1H6R8BZ01J对比区别

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型号 CL10C6R8BB8NNNC GRM1885C1H6R8BA01D GRM1885C1H6R8BZ01J

描述 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Murata GRM 0603 C0G 电介质（卷）制造商满卷 MLCC 电容器 C0G 电介质系列适用于机器定位 ### 陶瓷表面安装 0603Cap 6.8pF 50VDC C0G 0.1pF SMD 0603 Paper T/R

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) muRata (村田) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 6.8 pF 6.8 pF 6.80 pF

容差 ±0.1 pF ±0.1 pF ±0.1 pF

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

产品系列 - GRM -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

温度系数 ±300 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 - -