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CL10C6R8BB8NNNC

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Samsung(三星) 被动器件

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 6.8PF 50V C0G/NP0 0603


欧时:
Samsung Electro-Mechanics CL 系列 6.8pF 50V dc C0G电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0603 125°C T/R


安富利:
Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.1pF SMD 0603 125°C Paper T/R


Verical:
Cap Ceramic 6.8pF 50V C0G 0.1pF Pad SMD 0603 125C T/R


儒卓力:
**KC 6,8pF 0603 0,10pF 50V NP0 **


CL10C6R8BB8NNNC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 6.8 pF

容差 ±0.1 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

厚度 0.8 mm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 4000

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

CL10C6R8BB8NNNC引脚图与封装图
CL10C6R8BB8NNNC引脚图

CL10C6R8BB8NNNC引脚图

CL10C6R8BB8NNNC封装图

CL10C6R8BB8NNNC封装图

CL10C6R8BB8NNNC封装焊盘图

CL10C6R8BB8NNNC封装焊盘图

在线购买CL10C6R8BB8NNNC
型号 制造商 描述 购买
CL10C6R8BB8NNNC Samsung 三星 Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装 高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 搜索库存
替代型号CL10C6R8BB8NNNC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号： CL10C6R8BB8NNNC

品牌： Samsung 三星

封装： 0603 6.8pF 50V ±0.1pF

当前型号

Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603

当前型号

型号： CC0603BRNPO9BN6R8

品牌： 国巨

封装： 0603 6.8pF 50V

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品牌： NIC

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