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C1608X5R1A224K、C1608X5R1H224K080AB、C1608X5R1E224K080AA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R1A224K C1608X5R1H224K080AB C1608X5R1E224K080AA

描述 Cap Ceramic 0.22uF 10V X5R 10% Pad SMD 0603 85℃ AutomotiveTDK  C1608X5R1H224K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]TDK  C1608X5R1E224K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 10.0 V 50.0 V 25.0 V

电容 220000 pF 0.22 µF 0.22 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 50 V 25 V

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 800 µm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm 800 µm

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 - No SVHC -