C1608X5R1H224K080AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C1608X5R1H224K080AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 0.22 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 800 µm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
厚度 0.8 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Production Not Recommended for New Design
包装方式 Cut Tape CT
最小包装 4000
制造应用 for Automotive use., 通用, Please refer to Part No., Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
C1608X5R1H224K080AB引脚图与封装图 
C1608X5R1H224K080AB引脚图
C1608X5R1H224K080AB封装图
C1608X5R1H224K080AB封装焊盘图
在线购买C1608X5R1H224K080AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C1608X5R1H224K080AB | TDK 东电化 | TDK C1608X5R1H224K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制] | 搜索库存 |
替代型号C1608X5R1H224K080AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C1608X5R1H224K080AB 品牌： TDK 东电化 封装： 1608 220nF 50V 10per | 当前型号 | TDK C1608X5R1H224K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制] | 当前型号 |
| 型号： C1608X5R1E224K080AA 品牌： 东电化 封装： 1608 220nF 25V 10per | 类似代替 | TDK C1608X5R1E224K080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制] | C1608X5R1H224K080AB和C1608X5R1E224K080AA的区别 |
| 型号： UMK107BJ224KAHT 品牌： 太诱 封装： 0603 220nF 50V ±10% | 类似代替 | 0603 220nF ±10% 50V X5R | C1608X5R1H224K080AB和UMK107BJ224KAHT的区别 |
| 型号： C1608X5R1A224K 品牌： 东电化 封装： 1608 220nF 10V 10per | 类似代替 | Cap Ceramic 0.22uF 10V X5R 10% Pad SMD 0603 85℃ Automotive | C1608X5R1H224K080AB和C1608X5R1A224K的区别 |