CC2510F16RSP、CC2510F8RSP、CC1110F8RSPR对比区别
型号 CC2510F16RSP CC2510F8RSP CC1110F8RSPR
描述 低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器， 2.4 GHz射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory, 2.4 GHz RF Transceiver, and USB Controller低功耗的SoC （系统级芯片）与MCU，存储器，低于1GHz的射频收发器和USB控制器 Low-Power SoC (System-on-Chip) with MCU, Memory,Sub-1 GHz RF Transceiver, and USB Controller
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)
分类 RF射频器件RF射频器件RF射频器件
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 36 36 20
封装 VFQFN-36 QFN-36 VFQFN-36
频率 2.4 GHz 2.4 GHz 300MHz ~ 348MHz,391MHz ~ 464MHz,782MHz ~ 928MHz
电源电压(DC) 2.00V (min) 2.00V (min) 2.00V (min)
RAM大小 2 Kb 1 KB 1024 B
数据速率 500 kbps 500 kbps 500 kbps
FLASH内存容量 16 Kb 8 Kb 8192 B
输出功率 1 dBm 1 dBm 10 dBm
待机电流 300 nA 300 nA 300 nA
天线接线 Differential Differential Differential
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 40 ℃
电源电压 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V 2V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -
电源电压(Min) 2 V 2 V -
封装 VFQFN-36 QFN-36 VFQFN-36
高度 - 0.86 mm -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
香港进出口证 NLR NLR NLR