CY7C1370DV25-200AXC、CY7C1370KV25-200AXC、CY7C1370DV25-200AXCT对比区别

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型号 CY7C1370DV25-200AXC CY7C1370KV25-200AXC CY7C1370DV25-200AXCT

描述 18兆位（ 512K ×36 / 1M ×18 ）流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ ArchitectureSRAM Chip Sync 2.5V 18M-bit 512K x 36 3.2ns 100Pin TQFP TraySRAM Chip Sync Quad 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3ns 100Pin TQFP T/R

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片存储芯片存储芯片

封装 TQFP-100 LQFP-100 TQFP-100

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

引脚数 100 - 100

位数 36 36 -

存取时间(Max) 3 ns 3.2 ns -

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V

电源电压(DC) 2.50 V, 2.63 V (max) - 2.50 V, 2.63 V (max)

时钟频率 200MHz (max) - 200MHz (max)

存取时间 3 ns - 200 µs

内存容量 18000000 B - 18000000 B

封装 TQFP-100 LQFP-100 TQFP-100

高度 1.4 mm - -

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tape, Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 Lead Free