C0603C0G1H090D030BA、GRM0335C1H9R0DA01D、C0603C0G1E090D030BA对比区别
型号 C0603C0G1H090D030BA GRM0335C1H9R0DA01D C0603C0G1E090D030BA
描述 TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MLCC-多层陶瓷电容器TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0201 0201 0201
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 25 V
电容 9 pF 9 PF 9 pF
容差 ±0.5 pF ±0.5 pF ±0.5 pF
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 25 V
产品系列 - GRM -
长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm
宽度 300 µm 0.3 mm 0.3 mm
高度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm
封装 0201 0201 0201
厚度 300 µm 0.3 mm 300 µm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 15000 15000 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free