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C0603C0G1E090D030BA

C0603C0G1E090D030BA

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

C 型 0201 系列

专业系列的 TDK 多层陶瓷片状器。通过精密技术将可实现高电容。这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。

### 特点和优势:

单片结构

低 ESL

低自加热和高纹波电阻

### 应用:

合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。


得捷:
CAP CER 9PF 25V C0G 0201


欧时:
### TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 9pF 0.5pF 25Volts


艾睿:
Cap Ceramic 9pF 25V C0G 0.5pF Pad SMD 0201 125°C Low ESR T/R


安富利:
Cap Ceramic 9pF 25V C0G 0.5pF SMD 0201 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 9pF 25V C0G 0.5pF Pad SMD 0201 125C Low ESR T/R


C0603C0G1E090D030BA中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25 V

电容 9 pF

容差 ±0.5 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装 0201

厚度 300 µm

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 15000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C0603C0G1E090D030BA引脚图与封装图
C0603C0G1E090D030BA引脚图

C0603C0G1E090D030BA引脚图

C0603C0G1E090D030BA封装图

C0603C0G1E090D030BA封装图

C0603C0G1E090D030BA封装焊盘图

C0603C0G1E090D030BA封装焊盘图

在线购买C0603C0G1E090D030BA
型号 制造商 描述 购买
C0603C0G1E090D030BA TDK 东电化 TDK C 型 0201 系列 专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。 ### 0201 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号C0603C0G1E090D030BA
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C0603C0G1E090D030BA

品牌: TDK 东电化

封装: 0603 9pF 25V 0.5pF

当前型号

TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: C0603C0G1H090D030BA

品牌: 东电化

封装: 0603 9pF 50V 0.5pF

功能相似

TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构,可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

C0603C0G1E090D030BA和C0603C0G1H090D030BA的区别

型号: CL03C090DA3GNNC

品牌: 三星

封装: 0201 9pF 25V ±0.5pF

功能相似

贴片陶瓷电容 9pF ±0.5pF 25V 0201

C0603C0G1E090D030BA和CL03C090DA3GNNC的区别

型号: GJM0335C1E9R0DB01D

品牌: 村田

封装: 0201 9pF ±0.5pF 25V C0G/NP0

功能相似

0201 9pF ±0.5pF 25V C0G

C0603C0G1E090D030BA和GJM0335C1E9R0DB01D的区别