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TPIC6B595DWRG4、TPIC6B595N、TPIC6B595DWR对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TPIC6B595DWRG4 TPIC6B595N TPIC6B595DWR

描述 TEXAS INSTRUMENTS  TPIC6B595DWRG4  移位寄存器, 功率逻辑, 串行至并行, 1元件, SOIC, 20 引脚, 4.5 V, 5.5 VTEXAS INSTRUMENTS  TPIC6B595N.  芯片, 移位寄存器, 8位 串进并出, DIP-208位移位寄存器

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount

引脚数 20 20 20

封装 SOIC-20 PDIP-20 SOIC-20

电源电压(DC) 4.50V (min) 4.50V (min) 4.50V (min)

工作电压 4.5V ~ 5.5V - 4.5V ~ 5.5V

输出接口数 9 9 9

电路数 1 1 1

针脚数 20 20 -

位数 8 8 8

输入数 1 1 1

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 4.5 V 4.5 V 4.5 V

频率 - 5 kHz -

额定功率 - 1389 mW -

输出电压 - ≤50.0 V ≤50.0 V

输出电流 - 500 mA -

宽度 7.52 mm 6.35 mm 7.52 mm

高度 2.35 mm 4.57 mm 2.35 mm

封装 SOIC-20 PDIP-20 SOIC-20

长度 - 24.33 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2014/12/17 - -

ECCN代码 EAR99 - EAR99