C2012X6S1A106M085AC、C2012X6S1C106K085AC、C2012X6S0J106M125AB对比区别
型号 C2012X6S1A106M085AC C2012X6S1C106K085AC C2012X6S0J106M125AB
描述 0805 10uF ±20% 10V X6S多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 0805 16V 10uF X6S 10% T: 0.85mm0805 10uF ±20% 6.3V X6S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 10.0 V 16.0 V 6.30 V
电容 10 µF 10000000 PF 10 µF
容差 ±20 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X6S X6S X6S
工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 16 V 6.3 V
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.85 mm 850 µm 1.25 mm
材质 X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃ X6S/-55℃~+105℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free