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XC3S700A-4FGG484I、XC3S700AN-4FGG484C、XC3S700A-4FGG484C对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC3S700A-4FGG484I XC3S700AN-4FGG484C XC3S700A-4FGG484C

描述 XC3S700A 4FGG484I 磨码XC3S700AN 4FGG484C 磨码XC3S700A 4FGG484C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 FBGA-484 FBGA-484 BBGA-484

引脚数 - 484 484

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

频率 - 667 MHz 250 MHz

RAM大小 - 46080 B 46080 B

逻辑门个数 - 700000 700000

封装 FBGA-484 FBGA-484 BBGA-484

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Each Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

香港进出口证 NLR NLR NLR

ECCN代码 - 3A001.a.7.a ECL99