电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-484
封装 FBGA-484
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
香港进出口证 NLR
XC3S700A-4FGG484I引脚图
XC3S700A-4FGG484I封装图
XC3S700A-4FGG484I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
XC3S700A-4FGG484I | Xilinx 赛灵思 | XC3S700A 4FGG484I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: XC3S700A-4FGG484I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA | 当前型号 | XC3S700A 4FGG484I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S700AN-4FGG484I 品牌: 赛灵思 封装: FBGA 700000Gate 667MHz | 完全替代 | XC3S700AN 4FGG484I 磨码 | XC3S700A-4FGG484I和XC3S700AN-4FGG484I的区别 | |
型号: XC3S700AN-4FGG484C 品牌: 赛灵思 封装: 484FBGA 700000Gate 667MHz | 完全替代 | XC3S700AN 4FGG484C 磨码 | XC3S700A-4FGG484I和XC3S700AN-4FGG484C的区别 | |
型号: XC3S700A-4FG484C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XC3S700A 4FG484C 磨码 | XC3S700A-4FGG484I和XC3S700A-4FG484C的区别 |