CGA6P3X7S1H106K250AE、GCJ32EC71H106KA01L、C3225X7S1H106K250AB对比区别

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型号 CGA6P3X7S1H106K250AE GCJ32EC71H106KA01L C3225X7S1H106K250AB

描述 TDK  CGA6P3X7S1H106K250AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]1210 10 uF 50 V ±10% 容差 X7S 多层陶瓷电容TDK  C3225X7S1H106K250AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7S - X7S

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

产品系列 - GCJ -

精度 - ±10 % -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.5 mm

高度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 - 2.5 mm 2.5 mm

材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±22 % - ±22 %

介质材料 - - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 500 1000 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99